الوصف

Shenzhen YounRongDa micro electronics technology co.Ltd is a professional semiconductor test program development, manufacturing and sales enterprises, with ten years of research and testing socket making experience, .We mainly provide chip test socket, burning fixture, programming device, EMMC / TSOP test socket, camera chip test socket (sensor), automated test socket and connector testing.
Contact : Grace xie 
Skype: xie.grace1
Email: sabbatia at **3 dot com
Phone:************2 ***5
Mobile:***********7 ***3 ***4
Introduce：
BGA**4 test socket Infineon chip test socket. Test fixture) apply to test the function of BGA chip is good or bad 
IC Parameter：
Chip apply to: GSM mobile phone main control chip 
Applied range: PCBA maintenance,incoming quality control（IPQC）,chip filtrate,project program verify.
Other chip :BGA**2 , BGA*6, HI***2RBC ,LC*****3 ,SMS***0 , AFE***5 ,S3C***0XI ,MT***7,B***4B2PB*8D-F
BGA**4 test socket feature

1. Upper cover adopt hand rotate structure, sensitive operation.
2. Press plate of socket head adopt humanization structure, balance press, guarantee IC press equality, and wont skewing.
3. Crown shape of Pogo pin be able to break oxide layer of solder ball, contact stable,protect solder ball shape.
4. Rationalization locating slot, Guide hole can make sure IC location right.
5Special IC support plate structure, protect Pogo pin free of outside force.
6.import Pogo pin, BECU plated hard golden,rhodium. Work lifetime over *****0 times.
7.Low cost for maintenance, easy to change pin, cost efficiency.
8. With COM interface or USB interface BGA fixture, can be read and write on line.
9.max bandwidth can be achieved 6 G