سعر فوب
أحصل على آخر سعر|
- Minimum Order
بلد:
China
نموذج رقم:
-
سعر فوب:
الموقع:
-
سعر الحد الأدنى للطلب:
-
الحد الأدني للطلب:
-
تفاصيل التغليف:
-
موعد التسليم:
-
القدرة على التوريد:
-
نوع الدفع:
-
مجموعة المنتج :
-
الشخص الذي يمكن الاتصال به joe
Shenzhen, Guangdong
Category | Capability | |
1 | Layers | **2Layer |
2 | Material Supplier | Bergquist,Laird,Sanyo,Polytronics,TOTKING,DENKA,NRK ITEQ,BOYU |
3 | Metal base type | FR*4, Al base board, CU base board |
4 | Aluminum models | ***0,***3,***2,***1 |
5 | Board Thickness | 0.**3.2mm |
6 | Insulation layer thickness | *****0um |
7 | Max Board Size | ***0×**0mm |
8 | Heat conductivity | 1W/Mk, 2W/Mk, 3W/Mk, 4W/Mk, 8W/Mk |
9 |
Electric Strength |
DC:**0V/*0uA or ***0V/5mA(LED) |
According to the material properties | AC:***0V/1Ma or ***0V/5mA(POWER) | |
*0 | Core material thickness | Min:0.1mm |
*1 | Inner line width/Space | 0.1/0.1mm |
*2 | Outer line width/Space | 0.*5/0.*5mm |
*3 | Layer to Layer Registration | ±0.*5mm |
*4 | Copper foil thickness | HOZ,1OZ,2OZ |
*5 | Finished hole diameter | 0.*5mm |
*6 | Hole diameter tolerance | ±0.*5mm |
*7 | Hole position tolerance | ±0.**5mm |
*8 | Surface finish |
HASL,HASL pb free,immersion gold,immersion silver,immersion tin, O.S.P (Entek),S/G plating,ENEPIG,G/F plating,carbon… |
*9 | Profiling | Punching, Routing, V-CUT, Beveling |
*0 | Special requirements | Buried and blind vias ,controlled impedance ,BGA |
*1 | minimum V-CUT Board Thickness |
0.6mm |
*2 |
maximum Test Insulation Resistance |
**0MΩ |
*3 |
minimum Test Conductive Resistance |
*0 Ω |
*4 |
Plate shape tolerance |
±0.*0mm(4mil) |
بلد: | China |
نموذج رقم: | - |
سعر فوب: | أحصل على آخر سعر |
الموقع: | - |
سعر الحد الأدنى للطلب: | - |
الحد الأدني للطلب: | - |
تفاصيل التغليف: | - |
موعد التسليم: | - |
القدرة على التوريد: | - |
نوع الدفع: | - |
مجموعة المنتج : | - |