الوصف

High-speed Modular Mounter KE****0

Features：
 With the addition of the optional MNVC, the component range can be increased even more for greater flexibility.
 
â–    Chip
  *3,**0CPH（laser centering/Optimum）（0.**5Sec./chip）
 
*8,**0CPH（laser centering/IPC ***0）
 
 
â–    IC
  4,**0CPH (vision centering with optional MNVC)
 
â–    One multi-nozzle laser head (6 nozzles)
 
â–    From ***2 (****5) to *3.5mm square components
 
â–    Vision centering system (optional, featuring bottom, side, and back lighting, all ball recognition)
 
※1 Actual throughput may vary.
 
※2 Please download brochure for details.
 
Board size M size (**0×**0mm) â—‹
L size (**0×**0mm) â—‹
L-Wide size(**0×**0mm) (option) â—‹
E size (**0×**0mm)*1 â—‹
Component size Laser recognition ***2 (****5) ï½žâ–¡*3.5mm
Vision recognition Standard camera â–¡3mm*2 ï½žâ–¡*3.5mm
High-resolution camera (option) 1.0×0.5mm*3 ï½žâ–¡*0mm
Placement speed Chip Optimum 0.**5Sec./chip(*3,**0CPH)
IPC***0 *8,**0CPH
IC*4 4,**0CPH*5
Placement accuracy Laser recognition ±0.*5mm（Cpk≧1）
Vision recognition ±0.*4mm
Feeder s Max. *0 on 8mm T/F*6
 
*1   Please ask for details on E size board.
 
*2   When using MNVC. (option)
 
*3   When using both high-resolution camera and MNVC. (option)
 
*4   Effective tact: The IC placement speed indicates an estimated value obtained when the machine places *6 QFP (**0 pins or more) or BGA components (**6 balls or more) on a M size board.
    (CPH=number of components placed for one hour)
 
*5   Estimated value when using MNVC (option) and picking up components simultaneous with all nozzles.
 
*6   Including matrix tray changer, max **0.