Description

Technical parameters

Power: ***0W

Voltage: AC**0V***0V *0/*0HZ

Infrared lamp body power: **0W

Preheating plate power: **0W

Working bench size: **0***0mm

Infrared lamp body heating size: *0**0mm

Preheating plate size: **0***0mm

Preheating plate temperature range: *****0C

Infrared lamp body temperature range: ******0C

 

Features:

1. Infrared welding technology .

2. Infrared heating, can avoid the IC damage due to the fast or uninterrupted heating up.

3. Easy operate; user can operate skillfully after one-day training.

4. No need welding tools, it can weld any chips under *0mm.

5. With **0W hot melt system, preheating range **0***0mm.

6. It doesn’t impact the smart parts without hot air, and suits to weld BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC and BGA reballing.

7. It suits for a variety of computer, notebook, play station’s BGA components, especially in a Northbridge/ Southbridge chipset of computer.

Warranty

Warranty – the main body maintains for one year and the spare parts maintains for three months.

Service – provide the immediate network online Q/A and the technical advisory work service

Delivery

Safe packing and fast delivery by air express.