سعر فوب
أحصل على آخر سعر|
- Minimum Order
بلد:
China
نموذج رقم:
-
سعر فوب:
الموقع:
-
سعر الحد الأدنى للطلب:
-
الحد الأدني للطلب:
-
تفاصيل التغليف:
-
موعد التسليم:
-
القدرة على التوريد:
-
نوع الدفع:
-
مجموعة المنتج :
الشخص الذي يمكن الاتصال به Ms. Daisy
Building B8, Industry District II, Xicheng, Hengli Township, Dongguan City, Guangdong Province, Dongguan, Guangdong
The
TIG™*****5 products are the high-efficiency heat
dissipation ones for the fillings between the electronic components
and the heat dissipation fins. They serve to moisten the contact
surface sufficiently so as to form an interface of extremely low
thermal impedance. Consequently, the heat dissipation efficiency is
far superior to that offered by others.
For Lowest Thermal
Resistance
》0.*5℃-in²/W thermal resistance
》One component paste like interface material, never dry
》Thermal compound formulated to maximize the heat transfer
》Outstanding electrical insulation properties and will not harden
on long exposure to elevated temperatures
》Non-toxic and environmentally safe
Applications
lnclude
》Semiconductor cases and heat sinks
》Power resistors and chassis, thermostats and mating surfaces,
and thermoelectric cooling devices
》CPU's and GPU's
》Automatic dispensing and screen-printing
بلد: | China |
نموذج رقم: | - |
سعر فوب: | أحصل على آخر سعر |
الموقع: | - |
سعر الحد الأدنى للطلب: | - |
الحد الأدني للطلب: | - |
تفاصيل التغليف: | - |
موعد التسليم: | - |
القدرة على التوريد: | - |
نوع الدفع: | - |
مجموعة المنتج : | TIG |