سعر فوب
أحصل على آخر سعر|
50 Roll Minimum Order
بلد:
China
نموذج رقم:
TIA800FG
سعر فوب:
الموقع:
-
سعر الحد الأدنى للطلب:
-
الحد الأدني للطلب:
50 Roll
تفاصيل التغليف:
100Roll/bag
موعد التسليم:
2-3DAYS
القدرة على التوريد:
-
نوع الدفع:
T/T
مجموعة المنتج :
الشخص الذي يمكن الاتصال به Ms. Daisy
Building B8, Industry District II, Xicheng, Hengli Township, Dongguan City, Guangdong Province, Dongguan, Guangdong
The TIA™**0FG
Series products are mostly used for bonding heat
dissipation fins, microprocessors and other power consumption
semiconductors. This type of adhesive tape possesses ultimate
bonding strength with low thermal impedance, with which in effect
can be able to replace the method of lubricating grease and
mechanical fixing.
Features
》Thermal Conductivity: 0.8 W/mK
》High bond strength to a variety of surfaces double sided
pressure sensitive adhesive tape
》High performance, thermally conductive acrylic adhesive
Applications
》Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive
processor
》Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor
control PCB
》High performance, thermally conductive acrylic adhesive
》Can be used instead of heat cure adhesive,screw mounting or clip
mounting
Standard
Thicknesses:
0.**5"(0.**7mm)
0.**6"(0.**2mm)
0.**8"(0.**3mm)
0.**0"(0.**4mm)
0.**5"(0.**1mm)
0.**0"(0.**8mm)
Consult the factory alternate thickness.
Standard Sizes:
*0" x *8"(**4mm x **7mm) *0" x **0'(**4mm x
**1.9M)
Individual die cut shapes can be supplied.
Reinforcement:
TIA™**0 Series sheets are fiberglass reinforced.
| بلد: | China |
| نموذج رقم: | TIA800FG |
| سعر فوب: | أحصل على آخر سعر |
| الموقع: | - |
| سعر الحد الأدنى للطلب: | - |
| الحد الأدني للطلب: | 50 Roll |
| تفاصيل التغليف: | 100Roll/bag |
| موعد التسليم: | 2-3DAYS |
| القدرة على التوريد: | - |
| نوع الدفع: | T/T |
| مجموعة المنتج : | TIA |
